倍福BECKHOF模塊EL3214 EL3312現貨

BECKHOFF EL3312模塊

技術參數EL3104

EK1100

EK1122

EK1101

EL1904

EL2904

EL3314模塊

倍福BECKHOF模塊EL3214 EL3312現貨。擬量輸入端子模塊 EL3214 可以在 12 mm 的寬度上直接連接 4 個(ge) 三線製電阻傳(chuan) 感器（高密度外殼）。

測量值可以為(wei) 阻值或溫度值。如果需要測量點的溫度，則可根據不同的傳(chuan) 感器特性（Pt100、Pt1000、NI120、NI1000、KTY 型等）在端子模塊中將阻值轉換為(wei) 溫度值。

EL3214 可以連接二線製和三線製傳(chuan) 感器。

EtherCAT 端子模塊通過 LED 和 EtherCAT 過程映像中的狀態位顯示其測量狀態。khoff EL3214模塊是一款高性能的數字輸入/輸出模塊，廣泛應用於(yu) 工業(ye) 自動化和控製領域。它具有高度的靈活性和可擴展性，能夠滿足各種複雜的工業(ye) 控製需求。以下是關(guan) 於(yu) Beckhoff EL3214模塊在工業(ye) 控製應用的一些關(guan) 鍵點：

高度集成：EL3214模塊具有32個(ge) 數字輸入通道和16個(ge) 數字輸出通道，可以實現對大量傳(chuan) 感器和執行器的集中控製。這使得它在複雜的工業(ye) 環境中具有很高的實用性，可以有效地減少係統的複雜性和成本。

實時性能：Beckhoff EL3214模塊采用了高速的處理器和先進的通信技術，確保了實時性能。這意味著它可以快速響應外部事件，實現對設備的精確控製。這對於(yu) 需要快速反應的工業(ye) 應用來說至關(guan) 重要，如機器人控製、高速生產(chan) 線等。

易於(yu) 配置：EL3214模塊支持多種編程和配置工具，如TwinCAT、EtherCAT等。這些工具可以幫助工程師輕鬆地配置和調試模塊，縮短開發周期，提高生產(chan) 效率。此外，模塊還支持在線升級，方便用戶隨時更新固件和軟件。

強大的通信能力：EL3214模塊支持多種通信協議，如EtherCAT、Modbus、Profinet等。這使得它可以輕鬆地與(yu) 其他設備和係統集成，實現數據的共享和交換。此外，模塊還具有多個(ge) 通信接口，如Ethernet、RS232/485等，可以滿足不同場景的通信需求。

技術參數EL3214

輸入數量4

接地參考（模擬量/編碼器）單端

電源通過 E-bus 供電

分布式時鍾–

輸入濾波極限頻率典型值 1 kHz

傳(chuan) 感器類型Pt100、Pt200、Pt500、Pt1000、Ni100、Ni120、Ni1000，電阻測量（如電位計，10 Ω…1/4 kΩ），KTY 傳(chuan) 感器（類型見相關(guan) 文檔資料）

連接方式二線製或三線製（默認：三線製）

轉換時間默認設置約為(wei) 170 ms

測量範圍-200…+850 °C（Pt 傳(chuan) 感器）；-60…+250 °C（Ni 傳(chuan) 感器）

測量電流< 0.5 mA（取決(jue) 於(yu) 負載）

溫度範圍-200…+850 °C（Pt 傳(chuan) 感器）；-60…+250 °C（Ni 傳(chuan) 感器）

分辨率0.1°C/單位

測量誤差< ±0.5 °C（適用於(yu) Pt 傳(chuan) 感器），4 x 三線製連接

電氣隔離500 V（E-bus/信號電壓）

‌抗幹擾設計‌：通道間隔離電壓500Vrms，電磁兼容滿足EN 61326-3-1

通過EtherCAT總線實現μs級響應，單PLC控製器可擴展32個(ge) 模塊（256點），構建全廠級溫度監測

‌數字孿生建模‌：

▸ 在TwinCAT HMI中生成橋梁BIM模型

▸ 應力分布可視化（顏色映射精度±0.3MPa）

‌1. 重型裝備健康監測‌

‌工程機械臂應力分析‌：

▸ 實時捕獲關(guan) 鍵鉸接點微應變（±2με精度）

▸ 結合數字孿生模型預測疲勞壽命（誤差<5%）

▸ 動態調整作業(ye) 參數（通過EL4132輸出模塊控製液壓係統）

‌風電葉片損傷(shang) 預警‌：

▸ 同步采集16組應變片信號（10kHz捕捉湍流衝(chong) 擊）

▸ AI識別分層/裂紋特征（F-score值>0.92）

▸ 提前3-6個(ge) 月觸發維護工單

‌2. 智能產(chan) 線質量控製‌

‌衝(chong) 壓模具形變監測‌：

▸ 全橋配置檢測0.1μm級模具變形

▸ 工藝參數自優(you) 化（每批次良品率提升8-12%）

▸ OPC UA數據直通MES係統（符合ISO 23247標準）

‌半導體(ti) 晶圓夾持係統‌：

▸ 微應變閉環控製（抑製±0.05N夾持力波動）

▸ 潔淨室兼容設計（通過SEMI F47認證）

▸ 晶圓破損率降至0.001‰以下